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供应 汉高乐泰 导电银胶 ECCOBOND C850-6L

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    ECCOBOND C850-6L 导电粘合剂是专为 LED 和芯片粘接而设计。

化学类型 环氧树脂

外观 银

填料类型 银

产品优点 单组份

保质期长

低固化温度

导电

粘接性能强

固化 加热固化

典型封装应用 LED 连接和芯片粘接

应用 导电性粘合剂

固化前材料典型性能:

粘度 60000

比重 3.2

保质期 -20℃@6 个月

典型固化时间: 120℃@1 小时~~150℃@30 分钟

 
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